TANK-870-Q170

Der Embedded Box Pc mit Leistungsstarkem Intel® Core™ Desktop Prozessor und redundanter Weitbereichs- Spannungsversorgung bietet eine Vielzahl von Schnittstellen wie Digital I/O oder isolierte COM Ports für den Industrieeinsatz.

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Merkmale

  • Intel® Q170 Chipset + 6. Generation Intel® Core™ CPU
  • Erweiterungsflexibilität:
    2-slot model: 1 x PCIe x16, 1 x PCI
    2-slot model: 2 x PCIe x8
    4-slot model: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x Full-size PCIe Mni
    4-slot model: 1 x PCIe x16, 3 x PCI, 1 x Full-size PCIe Mni
  • IPMI Funktion für Fernverwaltung
  • 3x unabhängige Video output Unterstützung
  • 2 x 2.5"SATA HDD bay design mit Raidunterstützung

Spezifikationen

Gehäuse Bauform Wallmount
Embedded Box
Rugged Embedded Box
Farbe Black C + Silver
Dimensions 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205
Kühlung Fanless
Fanless Ja
CPU

Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, quad-core, TDP=35) oder
Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, quad-core, TDP=35)

Gehäuse Aufbau Extruded aluminum alloys
Chipsatz Intel® Q170
RAM 4GB
RAM Max. 64GB
SATA 2,5" Bay 2x 2.5'' SATA 6Gb/s HDD/SSD bay (RAID 0/1/5/10 support)
USB 3.0 4x
USB 2.0 4x
Netzwerk 1 x PCIe GbE by Intel® I219LM PCIe controller 1 x PCIe GbE by Intel® I210 PCIe controller (iris)
COM RS-232 4x
COM RS-422/485 2x
Digital I/O 8-bit digital I/O, 4-bit input/4-bit output
VGA 1
DisplayPort 1
HDMI 1
Auflösung VGA: Up to 1920 x 1200@60Hz HDMI/DP: Up to 4096×2304@60Hz
Audio 1 x Line-out, 1 x Mic-in
Wi-Fi 1 x 802.11b/g/n (optional)
Erweiterung 2-slot: 1x PCIe x16, 1x PCI 2-slot: 2x PCIe x8 4-slot: 2x PCIe x8, 2x PCI, 1x Full-size PCIe Mini 4-slot: 1x PCIe x16, 3x PCI, 1x Full-size PCIe Mini
PCI 2-slot: 1x PCI 4-slot: 2x PCI 4-slot: 3x PCI
PCIe x8 2-slot: 2x PCIe x8 4-slot: 2x PCIe x8
PCIe Mini 4-slot: 2x PCIe x8, 2x PCI, 1x Full-size PCIe Mini 4-slot: 1x PCIe x16, 3x PCI, 1x Full-size PCIe Mini
mSATA 1 x Full-size PCIe Mini slot (supports mSATA, colay with SATA)
Stromadapter 19 V DC adapter (not included / optional)
Power DC Jack: 9 V~36 V DC Terminal Block: 9 V~36 V DC
Power Requirement 19 V@3.68 A (Intel® Core™ i7-6700TE with 8 GB memory)
Operating Temperature i7-6700TE -20°C ~ 45°C with air flow (SSD) i5-6500TE -20°C ~ 60°C with air flow (SSD)
Lager Temperatur 30°C ~70°C with air flow (SSD), 5% ~ 90%, non-condensing
Relative Luftfeuchtigkeit 5% ~ 95%, non-condensing
Stoßeinwirkungen Betrieb Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis
Vibration Betrieb MIL-STD-810G 514.6 C-1 (with SSD)
Gewicht 2-slot: 4.2 kg/6.3 kg 4-slot: 4.5 kg/6.5 kg
Zertifikate CE/FCC
Unterstützte Betriebssysteme Microsoft® Windows® 8 Embedded, Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 E Microsoft® Windows® 10 IOT / LTSB
Abmessung (BxTxH) 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205
CPU Sockel 1151 (Intel Skylake)
Remote Management Module (IPMI) 1 x iRIS-2400 (optional)
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